一种用于芯片封装的散热装置

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于芯片封装的散热装置，包括基板组件、散热结构和封装芯片，所述散热结构固定安装在基板组件上，所述封装芯片安装在基板组件上且与散热结构呈贴合设置；所述散热结构包括均热板、导热硅胶垫片和散热鳍片，所述导热硅胶垫片固定连接在均热板上，所述封装芯片贴合在导热硅胶垫片上，所述均热板在远离导热硅胶垫片的一面固定连接有散热鳍片。本实用新型中，通过均热板、导热硅胶垫片和散热鳍片的协同作用，能够快速有效地将封装芯片产生的热量散发出去，导热硅胶垫片紧密贴合芯片本体，将热量高效传递给均热板，均热板再将热量均匀分散后通过散热鳍片传递给周围环境。