一种微电子可控硅组件

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一种微电子可控硅组件
申请号:CN202411677532
申请日期:2024-11-21
公开号:CN119581438A
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种微电子可控硅组件,包括加工台和夹板,所述加工台的中部开设有卡槽,所述卡槽内的一侧放置有芯片,所述芯片包括可控硅芯片、封装体、散热装置和电极引脚,可控硅芯片是组件的核心部分,用于实现电信号的转换和控制;封装体用于保护可控硅芯片免受外界环境的干扰和损害;散热装置用于及时散发可控硅芯片在工作过程中产生的热量,确保其稳定工作;电极引脚则用于将可控硅组件与外部电路进行连接。本发明具有结构简单、制造方便、性能稳定等优点,适用于各种大功率电子设备中。
技术关键词
可控硅组件 可控硅芯片 免受外界环境 保护可控硅 封装体 散热装置 大功率电子设备 发射装置 传输器 夹板 金属材料 电极 电信号 马达 发射端 控制器 核心 散热片 接收器
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