一种嵌入式板级封装方法及贴片设备

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种嵌入式板级封装方法及贴片设备，包括步骤S100：在预制芯板上设置用于安装封装芯片的第一口框；步骤S200：在所述预制芯板底面设置固晶胶带，所述固晶胶带盖住所述第一口框；步骤S300：将所述封装芯片放入所述第一口框并与所述固晶胶带粘合；步骤S400：使用贴片设备固定所述预制芯板，所述贴片设备包括盖板和加热垫板，所述加热垫板用于放置所述预制芯板，所述盖板用于将所述封装芯片压紧于所述固晶胶带上；步骤S500：使用所述加热垫板调控所述预制芯板至预设温度让所述封装芯片与所述固晶胶带完成粘接。本发明降低了贴片过程中翘曲对贴装精度的影响，减少了芯片偏移风险，适用于高密度板级嵌入式封装场景。