一种芯片包装用自动输送装置

本申请公开了一种芯片包装用自动输送装置，涉及芯片包装技术领域，其包括储物架，储物架内形成有多个上下料区和工作区，储物架位于上下料区和工作区内均设置有支撑板，储物架内设置有移动机构，移动机构上设置有托板。本申请利用移动机构和托板，在对芯片进行包装时，外围自动搬运系统(或工作人员)将空的芯片料盒、装满的载带料盒和盖带料盒放置在上下料区的支撑板上，移动机构带动托板移动，托板将不同的料盒分别移送放置到对应工作区处的支撑板上，完成芯片包装后，移动机构再通过托板将工作区内的料盒移送至上下料区内，外围自动搬运系统(或工作人员)在上下料区处对料盒进行更换，从而便于快速对料盒进行更换，提高了芯片的包装效率。