芯片封装结构

本实用新型提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括芯片、再布线层和至少一个元器件。芯片具有相对的正面和背面，芯片的正面具有多个焊盘，多个焊盘包括功能焊盘，芯片正面具有空旷区域，空旷区域内未布置焊盘，再布线层形成在芯片正面上且将功能焊盘引出至空旷区域，元器件贴装在再布线层上，且元器件通过再布线层与功能焊盘电连接。如此在芯片上安装元器件，可以改善芯片封装结构的电性能，还不需要改变引线框架的设计，且元器件的安装位置受到的限制小。