摘要
本发明提供一种宽带转换结构,通过芯片裸片、封装基板、BGA球及电路板依次连接,实现从芯片裸片到波导或其他射频器件的高效信号转换,封装基板内含谐振腔、射频通道、底层地金属层及上层地金属层,毫米波信号经沿射频通道的金属化过孔传输至金属线层,金属线层再探入谐振腔内,通过金属化过孔与底层地金属层或上层地金属层电性连接,底层地金属层的避空空间和金属块设计,使信号传输至外部电路板,BGA球呈栅格阵列排布,实现封装基板与电路板的电性连接,提供稳定传输路径,该结构可根据连接到的不同波导类型和天线需求优化,降低信号损耗,提升传输效率和信号质量,解决现有技术中毫米波射频能量损耗大及信号走线易被高电压击穿的问题。
技术关键词
横截面轮廓
电路板
波导
封装基板
谐振腔
介质
金属化过孔
金属线
导电
镀层
栅格
布线金属层
芯片
通道
射频器件
信号
传输路径
阵列
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