一种堆叠式通讯模块半导体封装件

本实用新型涉及一种堆叠式通讯模块半导体封装件，属于半导体封装件技术领域，包括基板，所述基板的上侧设置有半导体芯片，所述基板的边侧固定连接有引脚，所述半导体芯片的外侧设置有安装组件；所述安装组件包括固定框和安装框，所述固定框固定连接在基板的上侧，所述安装框的套接在半导体芯片外部并插接于固定框内侧，所述安装框与固定框之间设置有限位组件；所述限位组件包括第一弹簧和推块，所述第一弹簧靠近固定框的一端固定连接有支撑片。该堆叠式通讯模块半导体封装件，安装拆卸方便，为后期检修维护提供了便利，实用性高，解决了现有的大多数封装件采用焊接或螺钉固定，因此不便于拆卸，不便于后期检修维护的问题。