一种半导体芯片固晶装置

本实用新型涉及半导体固晶装置技术领域，提供了一种半导体芯片固晶装置，包括：支撑底座、驱动装置、转动装置、固定装置、回收装置和传送装置，驱动装置设置在支撑底座上，转动装置输入端与驱动装置输出端连接，固定装置分设两组，可以适应不同类型的点胶机构和抓取机构，回收装置设置在任意一组固定装置下端，传送装置设置在支撑底座一侧，本实用新型结构合理，使用方便，解决了半导体芯片固晶技术领域中在固晶工作流程中，点胶和芯片安装精度不足的问题，并解决了点胶头在点胶后滴落残胶，影响后续工序的问题，提升了半导体芯片固晶工序的效率和精准度。