一种热敏电阻芯片电极烧渗用托板

本实用新型公开了一种热敏电阻芯片电极烧渗用托板，包括本体，所述本体上设置有若干芯片槽，所述芯片槽在本体上呈阵列形式间隔设置，相邻的所述芯片槽之间的间距为3‑4mm；所述芯片槽底部为镂空结构，所述芯片槽内设置有支撑凸缘，所述支撑凸缘与热敏电阻芯片的边缘抵接用于支撑热敏电阻芯片；本实用新型中，通过在托板的本体上设置镂空结构的芯片槽，同时在芯片槽内设置支撑凸缘，能够使热敏电阻芯片在烧渗过程中，其底部不与托板本体接触，从而能够提高良品率，便于后续加工操作。