DLP模块风冷机构

本实用新型提供了一种DLP模块风冷机构，其包括依次设置的安装架、DLP板卡、导热硅胶、散热板及散热风扇，所述散热板朝向所述DLP板卡的一侧设有导热凸起，所述导热凸起与所述DLP板卡上的芯片一一对应，所述导热硅胶设于所述导热凸起与所述芯片之间，所述散热板朝向散热风扇的一侧布满散热凸起，所述散热凸起呈矩阵排布，并形成多个互相连通的风道，所述散热风扇的进风口朝向所述散热板。本实用新型通过设置导热硅胶、散热板及散热风扇，以及在散热板上设置导热凸起，可以有效地将DLP板卡上的芯片产生的热量传导到散热板上，再通过散热风扇将热量带走，从而实现对DLP模块的有效散热。