一种芯片液冷结构

本实用新型公开了一种芯片液冷结构。该芯片液冷结构包括：芯片和引线框架；其中，芯片设置有沿厚度方向贯穿芯片的硅通孔；引线框架包括液体冷却框架；液体冷却框架包括第一液冷部和第二液冷部，第一液冷部设置于芯片的第一表面，第二液冷部设置于芯片的第二表面；第一液冷部设置有第一半刻蚀槽，第二液冷部设置有第二半刻蚀槽；第一半刻蚀槽在第一表面上的正投影覆盖第一表面的至少部分，第二半刻蚀槽在第二表面上的正投影覆盖第二表面的至少部分；第一半刻蚀槽与硅通孔连通，且第二半刻蚀槽与硅通孔连通，以形成覆盖芯片的第一表面和第二表面的循环液体通道。本实用新型实施例的技术方案可提高芯片的散热能力，以及芯片的刚度和可靠性。