一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置

本实用新型公开了一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置，旨在提供一种适用于倒装焊MEMS芯片应用，能够对金属玻璃密封柱和芯片进行定位和固定，以保证它们之间的电路位置对应关系，并且能够一次能进行多个数量芯片的焊接操作，以适应生产需要的一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置。它包括：底板，其上表面设有若干放置金属玻璃密封柱的底板放置槽，底板放置槽的底面设有连接针过孔；盖板，放置于底板上，盖板与底板之间设有定位结构，盖板与底板通过定位结构定位，盖板上设有若干与底板放置槽一一对应的芯片放置槽，芯片放置槽贯穿盖板的上下表面，且芯片放置槽位于对应的底板放置槽的上方。