一种芯片倒置结构

本实用新型涉及一种芯片倒置结构，包括对接装置和芯片输送条；对接装置包括底板，底板中间贯穿导条槽，导条槽两侧对称设有导向凸台，两侧导向凸台之间设有限位凸台；底板顶部两侧对称安装压板，压板中间设有挡块；压板由依次连接的上平板、斜板、固定板、竖板组成，固定板上设有两个压紧通孔，底板顶部两侧设有适配的压紧螺孔，压紧螺栓穿过压紧通孔后旋入压紧螺孔，压紧螺栓上套设弹簧，弹簧上下两端分别抵住压紧螺栓头部以及固定板。本实用新型结构简单，占用空间小；只需将芯片输送条插入倒料装置卡槽中，改变倒料装置角度，芯片就能从这根芯片输送条顺利滑落到另一根芯片输送条中，减少人工操作的时间，提高效率。