一种芯片加热测试设备

本实用新型公开了一种芯片加热测试设备，其包括机架、沿X方向依次设置的测试上料工位、测试工位与测试下料工位、在以上三个工位之间进行芯片输送的输送移载机构、设置在所述测试上料工位旁侧的加热模组、设置在所述测试工位处的测试模组、将所述输送移载机构上的芯片搬运到所述测试模组上的搬运压紧机构、设置在所述加热模组旁侧的供料单元、设置在所述测试下料工位旁侧的收料单元、上料搬运机构、下料搬运机构以及料盘搬运机构。本实用新型布局紧凑，节约空间，能够自动完成芯片的上料、加热、输送、测试以及下料，还能提高测试的效率，同时还能实现供料单元与收料单元料盘的周转、减少备用料盘的数量。