一种电磁屏蔽的封装结构

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一种电磁屏蔽的封装结构
申请号:CN202422000703
申请日期:2024-08-19
公开号:CN222966117U
公开日期:2025-06-10
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域,公开了一种电磁屏蔽的封装结构,所述夹持块的一侧贴合连接有延伸板,所述工作台上设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有支撑杆,所述工作台内固定连接有限位柱,所述支撑杆的一侧固定连接有连接杆,所述工作台上固定连接有气缸一,所述气缸一的输出端固定连接有液压杆一,所述液压杆一远离气缸一的一侧固定连接于连接杆上。本实用新型中,通过把底板放于连接框架的中部,分别转动两组旋钮,两组旋钮均带着丝杆转动,使丝杆带着夹持块向内侧移动,夹持块向内侧移动进而对延伸板进行夹持,使芯片在进行封装时更便于夹持,能有效的提高芯片封装时的稳定性,从而提高芯片封装时的便捷性。
技术关键词
封装结构 电磁屏蔽层 防护外壳 工作台 支撑杆 导电橡胶材料 金属薄膜材料 基底层 芯片封装 半导体封装技术 气缸 液压 聚酰亚胺材料 夹持块 限位柱 导电聚合物 聚氨酯材料 底板 滑槽
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