一种白光COB灯板结构及其制造方法

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一种白光COB灯板结构及其制造方法
申请号:CN202411970122
申请日期:2024-12-30
公开号:CN120044721A
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种白光COB灯板结构及其制造方法,包括电路板,电路板上排布有若干个蓝光LED芯片,以及与电路板贴合罩住蓝光LED芯片的灯罩,所述灯罩与蓝光LED芯片相对的一面设置若干个形状相同、与蓝光LED芯片位置对应用于填充荧光剂的凹槽。通过在灯罩上设置形状相同的凹槽用于填充荧光胶,确保了覆盖每个蓝光LED芯片的荧光胶外形和填充用量的一致性。在灯板的组装结构上,通过将灯罩与电路板对蓝光LED芯片的封装结构,不仅可以有效降低背光模组组装的工艺复杂度,还增强了整个灯板的结构强度,能够抵抗生产或运输过程中对蓝光LED芯片可能造成的物理碰撞,从而保证了生产和运输的安全,同时也降低了成本。
技术关键词
蓝光LED芯片 电路板 白光 灯罩 COB灯板 荧光 凹槽 涂布工艺 组装结构 注塑工艺 背光模组 封装结构 凹坑 复杂度 外形 物理 强度
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