摘要
本发明公开一种白光COB灯板结构及其制造方法,包括电路板,电路板上排布有若干个蓝光LED芯片,以及与电路板贴合罩住蓝光LED芯片的灯罩,所述灯罩与蓝光LED芯片相对的一面设置若干个形状相同、与蓝光LED芯片位置对应用于填充荧光剂的凹槽。通过在灯罩上设置形状相同的凹槽用于填充荧光胶,确保了覆盖每个蓝光LED芯片的荧光胶外形和填充用量的一致性。在灯板的组装结构上,通过将灯罩与电路板对蓝光LED芯片的封装结构,不仅可以有效降低背光模组组装的工艺复杂度,还增强了整个灯板的结构强度,能够抵抗生产或运输过程中对蓝光LED芯片可能造成的物理碰撞,从而保证了生产和运输的安全,同时也降低了成本。
技术关键词
蓝光LED芯片
电路板
白光
灯罩
COB灯板
荧光
凹槽
涂布工艺
组装结构
注塑工艺
背光模组
封装结构
凹坑
复杂度
外形
物理
强度
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