一种硅光半导体高温老化测试设备

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一种硅光半导体高温老化测试设备
申请号:CN202422002842
申请日期:2024-08-19
公开号:CN223284335U
公开日期:2025-08-29
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种硅光半导体高温老化测试设备,涉及芯片老化测试技术领域,包括老化测试主机,温控主机,监控主机,还包括密封加热腔,老化测试主机顶部设置有若干个信号传输接口,信号传输接口上方还设置有接口转换板,接口转换板上设置有芯片测试接口,芯片测试接口一端与信号传输接口连接,一端用于接入待测芯片,老化测试主机内部至少设置有电源、控制板和与芯片拔插座连接的检测板;密封加热腔固定连接在老化测试主机顶部,密封加热腔内设置有加热装置和温度传感器,密封加热腔顶部设置有门体,温控主机与密封加热腔连接,监控主机与老化测试主机和温控主机连接。本实用新型,解决了高温环境下测试板工作性能低的问题。
技术关键词
高温老化测试设备 测试主机 信号传输接口 测试接口 加热腔 接口转换板 半导体 监控主机 温控 待测芯片 芯片老化测试 透明玻璃盖板 检测板 温度传感器 控制板 探针式 硅胶材质
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