一种芯片高低温测试装置

本申请实施例提供一种芯片高低温测试装置，涉及芯片测试技术领域。一种芯片高低温测试装置，包括转筒，以及转筒下方设置的底座，底座为顶部开口，向下开设有加热腔，而在加热腔的内部还设有能够加热的加热器，位于转筒的外周面均匀固定有测试台，在转筒的外周面顶部固定有电动推杆，其中该电动推杆垂直位于测试台的上方，而在电动推杆的末端还设有测试筒，并且测试筒的内部呈中空状结构设置，在测试筒的末端还固定有测试罩，同时在转筒的内部还设有能够将热量引流的导流管，其中导流管的一端开口抵触于测试筒的外表面，通过转筒旋转快速切换高温、低温测试工位，避免传统温箱整体升降温的热惯性，大幅缩短测试周期，提升测试效率。