一种传感器封装用热压焊接设备

本申请涉及一种传感器封装用热压焊接设备，属于热压焊接领域，以解决现有的温度传感器封装用热压焊接设备不能够对温度传感器芯片的引脚进行自动清扫以及自动冷却等一体化处理的问题，包括底板，所述底板的顶端面上焊接固定有固定杆和第一固定板，所述固定杆的顶端焊接固定有顶板，所述底板上安装有自定位上料组件。本申请通过设置的第一转盘和导向板的配合，结合导向槽和拨杆，能够通过套管带动各个托板进行自动间歇转动，进而能够带动各个托板上的温度传感器芯片进行间歇转动，从而能够逐步完成温度传感器芯片的上料夹持、清洁处理、热压焊接以及降温下料工作，实现了温度传感器芯片与导线热压焊接的一体化处理。