一种温度传感芯弹纱及其制备方法和应用

AITNT
正文
推荐专利
一种温度传感芯弹纱及其制备方法和应用
申请号:CN202410709105
申请日期:2024-06-03
公开号:CN118792775A
公开日期:2024-10-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种温度传感芯弹纱及其制备方法和应用,属于功能纺织品技术领域,包括弹性长丝纤维,所述弹性长丝纤维的周侧包缠有多根信号传输导线,所述信号传输导线上电性连接有若干个热敏电阻芯片,若干个热敏电阻芯片之间串接配置,所述热敏电阻芯片的周侧封装设置有封装结构,所述封装结构的外侧包覆设置有保护纤维网;本发明制得的温度传感芯弹纱具有灵敏度高、微型化、局部分布温度同步测量以及舒适性高等优点,其中多根信号传输导线包缠弹性长丝纤维形成的导电弹性包缠纱,有效解决了现有温度传感纱的信号传输线的抗应变性能和耐洗性差以及弯曲刚性大的问题,同时克服了多点温度同步检测时存在信号传输布线复杂的技术难题。
技术关键词
热敏电阻芯片 弹性包缠纱 封装结构 弹性封装材料 热压焊接设备 传感 导线 纤维网 贴片式热敏电阻 功能纺织品技术 人体温度监测 封装模具 聚氨酯弹性纤维 聚氨酯丙烯酸酯 焊接锡膏 导电金属丝 信号传输线
系统为您推荐了相关专利信息
1
封装结构、封装器件、电子设备
信号焊盘 封装基板 封装器件 芯片 半导体封装
2
引线框架结构
引线框架结构 方形扁平无引脚封装结构 芯片 高密度
3
一种封装结构以及相应的制备方法
布线结构 封装结构 导电柱 芯片 被动元件
4
一种毫米波隔离传输封装结构
封装结构 天线 芯片 界面 耐压
5
一种LED光源的封装结构
覆铜陶瓷板 LED光源 封装结构 嵌入块 环形通道
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号