摘要
本实用新型公开了一种引线框架结构,包括芯片座及分布于芯片座周围的多个引脚,芯片座具有供芯片放置的第一面及位置与第一面相反的第二面,引脚包括第一引脚及第二引脚,第一引脚与第二引脚皆具有靠近所述芯片座方向且未接触的第一端,以及位置远离第一端的第二端,第一引脚的第一端与第二引脚的第一端高度不在同一水平面;借此在后续高密度打作业中,能减少引线键合交叉的数量,或是增加交叉后相邻引线的距离,从而降低生产难度,以提高生产效率。
技术关键词
引线框架结构
方形扁平无引脚封装结构
芯片
高密度
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