芯片组件及电子设备

本申请提供了一种芯片组件及电子设备。芯片组件包括芯片、第一导热板以及第二导热板，芯片包括背向设置的顶面和底面，芯片的顶面与第一导热板连接，芯片的底面与第二导热板连接。芯片组件还包括第三导热件，第三导热件的第一端连接第一导热板，第三导热件的第二端连接第二导热板。本申请中的芯片产生的热量可以经芯片的顶面传递至第一导热板，同时可以经芯片的底面传递至第二导热件，并且第一导热板和第二导热板之间可以通过第三导热件实现热传递，从而第一导热板和第二导热板可以较快地散热，使得芯片组件及电子设备的散热效果较佳。