一种预置胶膜的芯片的芯片组件

本实用新型公开了一种预置胶膜的芯片的芯片组件，包括芯片、胶膜，所述胶膜位于芯片的顶面，所述胶膜的底面矩形分布有四组减震片，所述减震片的表面开设有磁吸槽，所述胶膜的底面固定连接有四组磁吸块，通过设置了减震片、磁吸槽和磁吸块的结构，解决了传统预置胶膜与芯片不可拆分导致胶膜损坏、性能下降时需更换整个芯片组件的问题，磁吸式连接方便在胶膜出现问题时单独拆卸更换，降低了成本和资源浪费，通过设置了由硅胶片、导热板、吸热板、散热板组成的胶膜结构，硅胶片增强了与芯片的贴合和热传导，导热板的多层石墨片能快速传导热量，吸热板内的液态石蜡可缓冲热量，散热板及其上的散热翅片有效提高了散热效率，从而整体提升了散热性能。