一种半导体芯片封装装置

本发明公开了一种半导体芯片封装装置；包括有输送机构、转动机构、贴合机构和转运机构；所述输送机构包括同步伺服电机、主动轴杆和辅助轴杆，所述主动轴杆和所述辅助轴杆上设有若干等距离的推动板；所述转动机构包括有第一轴杆，所述第一轴杆的两侧设有滚轮，所述第一轴杆的一端键连接有拨动转轮；所述贴合机构包括有两个侧板和第一连接板，所述第一连接板上镶嵌安装有若干个第一吸盘；所述转运机构包括有定位转柱，所述定位转柱通过第一转板和第一弯杆安装有若干第二吸盘，所述定位转柱通过第二弯杆和第一伺服电缸带动，本发明设有输送机构、转动机构、贴合机构和转运机构，通过联动设置，提高同步操作，保持设备的运行稳定性。