一种用于芯片的散热器

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一种用于芯片的散热器
申请号:CN202411958887
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119381363B
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片散热器技术领域,具体涉及一种用于芯片的散热器,包括底座,所述底座包括导热板,所述导热板用于与芯片接触;所述导热板上设有均温箱,所述均温箱的圆周均匀连通有多根热管,热管上固定穿设有多个环形的散热鳍片,多个散热鳍片沿上下方向分布,散热鳍片具有中心孔,多个散热鳍片的中心孔内转动设有风冷管,所述风冷管的顶部内侧设有风扇,所述风冷管的外周设有多个液冷板,所述液冷板随风冷管同步转动,每个所述液冷板位于相邻两个所述散热鳍片之间,所述风冷管上设有多个出气口,所述出气口沿风冷管的周向均匀分布,且所述出气口沿风冷管的上下均匀分布,出气口的直径由上至下逐渐减小,延长散热鳍片的整体使用寿命。
技术关键词
散热鳍片 风冷管 液冷板 导热板 冷却液 芯片散热器 热管 弧面 波浪形 回流管 锥齿轮 风扇 键槽 花键 封盖 底座 金属板
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