电源适配器背面芯片散热结构

本实用新型涉及电源适配器散热技术领域，特别是一种电源适配器背面芯片散热结构，包括铝壳、铝基板以及控制板，所述铝壳设置有安置腔，所述铝基板设置在安置腔上，所述安置腔的底面设置有传热面，所述铝基板的一面与传热面贴合；所述铝基板上设置有传热区，所述控制板上设置有发热芯片，所述发热芯片的一面贴合在传热区上，所述铝基板通过传热区将发热芯片的热量朝向铝壳传递。本实用新型通过铝壳、铝基板与控制板之间的精密配合，构建了一个高效、稳定的散热系统。该系统不仅显著提升了电源适配器的散热性能，延长了其使用寿命，还降低了因过热而导致的故障风险，为用户提供了更加安全、可靠的用电体验。