摘要
本实用新型提供一种集成式温度传感器的端部封装结构,涉及温度传感器领域。该集成式温度传感器的端部封装结构,包括壳体以及壳体内部设置的温感芯片,所述壳体的端部安装有导热头,所述壳体内部的温感芯片的针脚与电导线固定,所述壳体的底端螺纹固定有密封环,所述密封环的底部与底座固定,所述底座上开设有固定孔,所述壳体的内部设置有真空柱,所述电导线贯穿真空柱并延伸至底端接线头的内部,所述接线头的底端螺纹连接有底盖,所述接线头的内部设置有陶瓷座。该集成式温度传感器的端部封装结构,陶瓷座具有绝缘的功能,通过陶瓷座将电导线进行隔开,有效减少传感器传输过程中因为高温影响温度传感器的正常工作。
技术关键词
封装结构
温度传感器
陶瓷座
接线头
电导线
壳体
密封环
真空
芯片
导热
底盖
底座
传输线
半圆形
绝缘
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