一种集成式温度传感器的端部封装结构

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一种集成式温度传感器的端部封装结构
申请号:CN202422006768
申请日期:2024-08-19
公开号:CN222926306U
公开日期:2025-05-30
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种集成式温度传感器的端部封装结构,涉及温度传感器领域。该集成式温度传感器的端部封装结构,包括壳体以及壳体内部设置的温感芯片,所述壳体的端部安装有导热头,所述壳体内部的温感芯片的针脚与电导线固定,所述壳体的底端螺纹固定有密封环,所述密封环的底部与底座固定,所述底座上开设有固定孔,所述壳体的内部设置有真空柱,所述电导线贯穿真空柱并延伸至底端接线头的内部,所述接线头的底端螺纹连接有底盖,所述接线头的内部设置有陶瓷座。该集成式温度传感器的端部封装结构,陶瓷座具有绝缘的功能,通过陶瓷座将电导线进行隔开,有效减少传感器传输过程中因为高温影响温度传感器的正常工作。
技术关键词
封装结构 温度传感器 陶瓷座 接线头 电导线 壳体 密封环 真空 芯片 导热 底盖 底座 传输线 半圆形 绝缘
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