一种Saw filter覆膜工艺专用基板

本实用新型涉及一种Saw filter覆膜工艺专用基板。基板本体上设有贴膜，基板本体与贴膜之间安装有若干芯片，芯片与基板本体之间设有若干金球，基板本体与贴膜之间的四周均设有若干凸点，形成凸点围框，芯片位于凸点围框内。解决saw faliter覆膜工艺存在的板边斜坡问题，提高芯片平整度，无斜坡现象，减少因产品表面不平整造成测试失败，提高测试良率；降低环氧膜侵入量过大造成产品失效风险；避免产品分层质量异常。