一种集成温度检测模块的IGBT

本实用新型公开了一种集成温度检测模块的IGBT，包括：IGBT芯片，所述IGBT芯片的正面区域上设置有芯片阳极、芯片阴极和温度检测模块，所述温度检测模块与所述芯片阳极、芯片阴极连接；所述温度检测模块包括至少四个串联连接的温度二极管，至少四个串联连接的所述温度二极管的压降信号用于监控所述IGBT芯片的温度。通过本实用新型提供的集成温度检测模块的IGBT，通过在IGBT上集成温度检测模块，从而实现不改变原有IGBT芯片性能的基础上，还能实现IGBT的温度检测的功能，通过检测至少四个串联连接的温度二极管的压降信号随着温度的变化量，来监控温度变化量，从而实现温度检测功能。