功率模块以及电气系统

本公开涉及功率模块以及电气系统。提供了一种功率模块，包括：由绝缘材料形成的内部冷却装置；第一金属层，设置在所述内部冷却装置的顶表面上；第一芯片，附接在所述第一金属层上，所述第一芯片通过所述第一金属层以及附接在所述第一芯片和所述第一金属层上的第一导电片和第一导电线中的至少一种来实现电耦接；第二金属层，设置在所述内部冷却装置的底表面上；以及第二芯片，附接在所述第二金属层上，所述第二芯片通过所述第二金属层以及附接在所述第二芯片和所述第二金属层上的第二导电片和第二导电线中的至少一种来实现电耦接。