一种液冷式芯片检测机构

本实用新型涉及芯片检测设备技术领域，具体涉及一种液冷式芯片检测机构，芯片检测机构包括TEC、TEC上板、TEC下板、冷却器、温度传感器和分隔板；温度传感器设置于TEC上板上；TEC上板的顶端开设有吸附孔；分隔板的顶端与TEC上板连接，底端与TEC下板连接；TEC下板与冷却器连接；TEC下板内部开设空腔，冷却器与空腔连通；TEC上板和TEC下板对应与TEC电连接。TEC的降温速度相较于液冷更快，能够在更短的时间内完成对芯片的降温。TEC由电流或电压等电性能参数进行高精度调节，相较于现有的液冷方式更容易控温，从而实现对TEC上板温度的高精确调节，进而实现对芯片检测温度的高精度调节，将芯片的检测温度调节至该芯片的最优检测温度范围内。