一种芯片模块产品喷胶装置

本实用新型涉及芯片模块喷胶技术领域，尤其为一种芯片模块产品喷胶装置，包括工作台，所述工作台顶部后侧的拐角处设置有支撑座，所述支撑座的顶部固定有胶桶，所述胶桶的底部连接有出胶软管，所述出胶软管的中间段安装有单向阀，所述工作台顶部的左右两侧均设置有固定立板，所述固定立板的前侧安装有折形支板，所述折形支板的内部且位于顶部位置处向内开设有滑槽，本实用新型中，可以同时对多组芯片模块板进行喷胶，且半自动化提高喷胶效率，操作方便，便于取出和放置，提高生产效率。