一种LED封装支架及LED封装结构
申请号：CN202422409707
申请日期：2024-09-30
公开号：CN223195094U
公开日期：2025-08-05
类型：实用新型专利
摘要
本申请提供了一种LED封装支架及LED封装结构，包括：导热件，用于对发光芯片进行散热；第一导电件和第二导电件，用于分别连接所述发光芯片的正负极；其中，所述第一导电件和所述第二导电件均与所述导热件间隔设置。如此设置，通过热电分离的形式，可以增加散热区域的面积，进而提升散热效果，并防止高压击穿损伤芯片，有利于做到发光芯片的高度集成化。
技术关键词
发光芯片
导电件
LED封装支架
导热件
LED封装结构
热电
矩阵
高压
系统为您推荐了相关专利信息
微型发光单元
发光芯片
电流扩展层
锯齿状结构
插接槽
光源装置
柱面透镜
视觉检测装置
发光芯片
照明光
挤出机结构
牙胶尖
线材
料筒
加热圈
光阻涂料
LED显示模组
显示组件
透光孔
LED发光芯片
半导体发光芯片
等离子体发射光谱仪
散热封装结构
生长外延结构
刻蚀系统
