芯片测试用压头装置及控温测试机

本申请涉及一种芯片测试用压头装置及控温测试机。所述芯片测试用压头用以与被测芯片接触控温，所述压头装置包括第一压头和第二压头，所述第一压头和所述第二压头中至少其一配置有弹性件，以使得所述第一压头与所述第二压头可相对浮动，所述第一压头包括第一控温件，所述第二压头包括第二控温件，所述第一控温件和所述第二控温件能够独立控制，其中，所述第一压头和所述第二压头分别与被测芯片不同的区域接触，并通过所述第一控温件和所述第二控温件对不同的区域分别独立控温。本申请提供的芯片测试用压头装置能够与芯片充分接触及独立控温，保证测试的可靠性。本申请提供的控温测试机包括所述压头装置。