摘要
本申请提供一种芯片测试系统,属于芯片测试技术领域。芯片测试系统包括分选温度测试装置与芯片参数测试装置。分选温度测试装置用于对被测芯片进行定位,并调节被测芯片的多个工作环境温度。芯片参数测试装置用于与被测芯片连接,芯片参数测试装置用于在每个工作环境温度下,对被测芯片进行直流参数测试、时间参数测试以及射频参数测试。分选温度测试装置与芯片参数测试装置连接,用于根据直流参数测试的结果、时间参数测试的结果以及射频参数测试的结果,对被测芯片进行分选。本申请提供的芯片测试系统不需要依靠于不同的温度测试平台之间进行温度切换测试,也不需要在多个功能测试平台之间进行分步功能测试,提高了芯片的测试效率。
技术关键词
芯片测试系统
参数测试装置
温度测试装置
晶体振荡器
收发模块
工作环境温度
阻抗匹配电路
测试模块
频率
射频
运算放大器
温度测试平台
功能测试平台
控制模块
稳压器
芯片测试技术
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信号
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