语音增强模块

本申请提供一种语音增强模块，属于通信技术领域，通过将核心电路和接口电路分离，使语音增强模块能够适应更多的设备接口，提高了语音增强模块的适用范围。核心板采用基于SOC架构的嵌入式系统技术，PS单元与PL单元协同工作。PS单元通过降噪算法实现了对输入的音频的降噪处理。PL单元搭配音频编解码芯片实现了音频信号的数模模数转换。接口板实现对输入输出音频信号的调理，并对外提供通信及控制接口。本申请的语音增强模块可独立连接在已列装的音频设备和电声转换设备之间，为已列装的音频设备提供一套低成本且便捷的降噪方案。