冷却装置及电子设备

AITNT
正文
推荐专利
冷却装置及电子设备
申请号:CN202422493387
申请日期:2024-10-15
公开号:CN223218299U
公开日期:2025-08-12
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型属于电子散热技术领域,公开了冷却装置及电子设备。冷却装置包括框体及设于框体的水冷组件。水冷组件内具有冷却流道,冷却流道内且对应于芯片的位置处设置有分流组件,分流组件包括多组沿冷却液的流动方向间隔分布的分流件,相邻两个分流件上错位开设有分流口,以在多组分流件之间形成供冷却液流动的多个分流支路。以此该冷却装置在使用时,能够对在冷却流道内的冷却液进行多次的分流和导流,确保冷却液能够充满冷却流道,且能够确保冷却液在冷却流道的各个区域内的流速保持一致,降低冷却流道自身的形状对冷却液流道速度的影响,进而降低冷却流道内出现流道死区的可能性,以提高换热效率,降低芯片温度持续升高而损坏的可能性。
技术关键词
水冷组件 冷却流道 冷却液 分流组件 冷却槽 芯片 导热垫 框体 电子散热技术 散热块 电路板 导热件 电子设备 支路 错位 镀层 热管 流速 导流
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种动力刀具智位控制机构
动力刀具 刀具磨损量 刀具座 干扰缺陷 导向滑板
2
一种燃料电池电堆的温度控制方法及系统
温度控制方法 燃料电池 循环设备 伏安特性曲线 冷却液
3
测试座、冷却系统及测试系统
测试座 弹性片 孔道 冷却液 冷却系统
4
冗余发电机组的配置方法和柴油发电系统
柴油发电机组 冗余 柴油发电系统 触摸屏控制器 切换开关
5
一种芯片堆叠封装结构
芯片堆叠封装结构 SOC芯片 电气互连 冷却液 通道
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号