一种芯片堆叠封装结构

本实用新型提供了一种芯片堆叠封装结构，其包括：基板、硅载板、HBM芯片和SOC芯片，基板一侧连接硅载板，硅载板上设有多个电气互连通孔，HBM芯片堆叠在硅载板的上方，SOC芯片设在HBM芯片的上方，SOC芯片和HBM芯片连接，HBM芯片通过电气互连通孔与基板实现连接；SOC芯片的背面朝上设置，在SOC芯片的背面设置液冷通道，液冷通道供冷却液通过，对SOC芯片进行散热。本实用新型将SOC芯片设置在HBM芯片上方，结构简单，也便于热量向上方传导，并通过SOC芯片背面的液冷通道进行快速、高效的散热，避免了SOC芯片过热的问题，提高了SOC芯片的可靠性和寿命。