摘要
本实用新型涉及模块封装技术领域,尤其涉及具备一体式塑壳的功率模块。包括,一体式壳体,一体式壳体包括上壳体和连接在上壳体下方的下壳体;加强筋,设于上壳体的角边缘上;功率组件,设于一体式壳体的腔体内。本实用新型通过将上壳体和下壳体设计为一体式结构,有效防止由于盖上盖造成的不良现象,同时通过加强筋有效防止功率模块在极端环境中形变造成上盖脱离的现象,提高生产效率和器件性能,延长使用寿命。
技术关键词
功率模块
一体式壳体
陶瓷覆铜板
上壳体
功率组件
散热基板
模块封装技术
功率芯片
凸台结构
防错位
孔槽
金属线
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