一种功率模块及其制备方法

本发明公开一种功率模块及其制备方法，属于半导体技术领域，包括陶瓷层、第一导电铜层、第二导电铜层和第一导热铜层，陶瓷层的一面开设有成组的凹槽，陶瓷层的另一面连接第一导热铜层；每组凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，同组凹槽中，第一凹槽与第一凹槽以及第一凹槽与第二凹槽在底部连通，第一导电铜层位于第一凹槽的底部并由第二凹槽引出，芯片安装在第一凹槽内；芯片的底部连接第一导电铜层，芯片的顶部连接第二导电铜层。本发明能够降低功率模块体积，使得芯片散发的热量更短间距更集中的传递到第一导热铜层及第一散热器，实现对芯片的更高效的散热，能够从陶瓷层结构上进行改进，进一步提高功率模块的散热能力。