一种超大阵列多芯片封装结构、多芯片封装工艺及其检测方法

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种超大阵列多芯片封装结构、多芯片封装工艺及其检测方法，所述封装结构用于将若干个芯片封装于管壳上，所述封装结构包括开设于管壳上的放置槽，若干个芯片设置于放置槽内，所述放置槽内还设有用于与芯片进行电气连接的表面焊盘。本发明通过将管壳与正反面焊盘结合的分布形式，能够有效的提升芯片的电气连接，并且这种连接形式既保证上下两面过渡引线距离最短，减少信号噪声，防止信号失真，又便于柔性板布线焊接；通过分步式封装工艺能够有效降低芯片翘曲变形问题，并且通过位置精度检测还能确保芯片和镜片贴装位置精度在要求范围内，从而实现芯片和镜片封装时的精度。