电磁屏蔽封装结构和系统封装模组

本实用新型提供一种电磁屏蔽封装结构和系统封装模组，涉及芯片封装技术领域，该电磁屏蔽封装结构包括基板、塑封体、粘接层、屏蔽层、屏蔽金属柱和多个芯片，基板的一侧表面设置有多个贴装区域，相邻的贴装区域之间设置有多个接地焊盘；多个芯片对应贴设在多个贴装区域；塑封体设置在基板上，塑封体上开槽形成有多个屏蔽沟槽；粘接层覆盖在塑封体的表面和屏蔽沟槽的内壁；屏蔽层覆盖在粘接层的表面；屏蔽金属柱电镀形成于屏蔽层的表面，并填充于屏蔽沟槽。相较于现有技术，本实用新型通过增设粘接层，使得屏蔽层与塑封体之间的结合力大幅提升，避免了屏蔽层出现脱离或分层现象，并且利用屏蔽金属柱提升结构强度和电磁屏蔽效果。