一种用于芯片生产的集成封装装置

本发明公开了一种用于芯片生产的集成封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括：机箱：滑轨，所述滑轨固定安装在机箱内壁底部；平移滑板，所述平移滑板滑动安装在滑轨顶部，所述平移滑板用于在滑轨上来回移动；封装设备，所述封装设备设置在机箱内壁顶部，所述封装设备用于对芯片和外壳进行封装；机械爪，所述机械爪设置在机箱内壁底部，所述机械爪用于放置外壳；所述封装设备表面固定安装有L形杆，所述滑轨顶部滑动安装有滑轮架，所述平移滑板顶部固定安装有定位框，通过滑动板向上移动带动封装过后的芯片向上移动，防止封装结束后，芯片卡在定位框内部难以取出，影响加工效率。