一种RFID芯片的封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种RFID芯片的封装方法。本发明通过在RFID芯片的焊盘上结合导体层，使得RFID芯片的封装尺寸大于其物理尺寸，也即，将超小尺寸的RFID芯片变为了常规尺寸的RFID芯片甚至更大尺寸的RFID芯片，从而降低了封装难度，摆脱了对高精度昂贵设备的依赖，无需增加设备采购成本、折旧成本及耗材成本，同时本发明显著提升了封装速度和劳动效率。