一种半导体器件加工夹持工装

本发明公开了一种半导体器件加工夹持工装，包括底箱，所述底箱的顶部固定安装有两个第二固定块，两个所述第二固定块之间转动连接有第一转轴，所述第一转轴的外侧壁上固定安装有调整板，所述调整板的顶部固定安装有两个安装块，两个所述安装块相互靠近的一侧壁上均转动连接有第二转轴。本发明通过设置吸附组件，实现了集成芯片与芯片引脚焊接过程中有害气体的有效吸附收集，优化了作业环境。同时，结合定位组件、第一调整组件和第二调整组件，利用吸附组件的往复运动，使集成芯片绕第一转轴旋转，或使集成芯片绕第二转轴旋转，从而能够对集成芯片与芯片引脚的焊接位置进行调整，增强了加工的灵活性与加工质量。