封装结构及半导体器件

本申请提供了一种封装结构及半导体器件，涉及半导体技术领域，封装结构包括：塑封体；多个引脚，位于塑封体的相对的两侧；多个外露基岛，设置在塑封体的底部，外露基岛用于贴装芯片；第一塑封槽，设置在相邻的两个外露基岛之间的塑封体底部。本申请在塑封体的底部设置外露基岛，并在外露基岛间开设塑封槽，保证足够爬电距离的同时，提高封装结构的散热效果，从而提高器件的使用寿命和性能。