LED芯片的加工设备

本发明涉及LED芯片加工技术领域，公开了LED芯片的加工设备，适用于连接LED芯片和基板，LED芯片的加工设备包括：加热装置，所述加热装置用于放置具有共晶材料的基板；压力装置，压力装置与所述加热装置间隔设置，压力装置位于加热装置的上方，且压力装置相对于所述加热装置在竖直方向可移动，用于对LED芯片施加压力和摩擦力，以将所述LED芯片压紧于所述共晶材料，压力沿竖直方向延伸，摩擦力沿水平方向延伸。本发明实施例的LED芯片的加工设备能够增加LED芯片和基板连接的可靠性，还具有热阻小、成本低、生产效率高的优点。