半导体装置及其制造方法

本公开涉及半导体装置及其制造方法。本公开提供一种能提高基底部与树脂封固部的密合性的半导体装置。半导体装置具备：基底部(12)，至少上表面是金属；一个或多个部件，隔着第一导电性构件(16)安装于所述基底部上，包括半导体芯片；第二导电性构件(18A、18B)，设于所述基底部上，包含烧结金属或含金属粉树脂，所述第二导电性构件未搭载所述一个或多个部件；以及树脂封固部(14)，在所述基底部上与所述基底部、所述一个或多个部件以及所述第二导电性构件接触，对所述一个或多个部件进行封固，所述第二导电性构件与所述第一导电性构件分离。