一种光电系统封装结构及其制备方法

本发明提供一种光电系统封装结构及其制备方法，在封装过程中，通过在图像传感器芯片的背面形成第一通孔，并在第一通孔和图像传感器芯片的背面依次形成金属布线层和阻焊层，从而将图像传感器芯片的电信号从正面引到背面，这样能够保证图像传感器芯片与光芯片的光栅耦出面之间的距离可控制到10μm以内，从而实现近距离贴合接收光芯片的光信号的同时，图像传感器芯片的电信号还能够通过形成的阻焊开窗内将图像传感器芯片背面上的金属布线层引线至基板，有效的降低了光芯片与图像传感器芯片以及其它器件之间的信号传输难度，此外，该光电系统封装结构较为简单，制备成本较低，能够提高光电系统封装结构成品的良率和使用寿命。