键盘背光模组的制造方法

本发明涉及键盘制造方法领域，尤其是键盘背光模组的制造方法。所述制造方法包括S1、制作电路板，在电路板上形成导电线路和焊盘；S2、将电路板正放，使得焊盘朝上，然后将发光芯片的电极面朝下，使发光芯片的P型半导体电极和N型半导体电极放置在焊盘的对应位置上；S3、通过回流焊工序，将发光芯片与焊盘焊接在一起，实现发光芯片与焊盘的电连接；S4、通过涂胶封装工序，将发光芯片全包覆在胶层内；S5、通过烘烤或紫外线固化，使得胶层形成具有一定厚度和强度的封装层。本发明简化了生产工艺，节约了成本。且本发明所制备出的背光模组结构轻薄、发光效率较高、发光均匀、可实现分区动态调光。